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地平线宣告获6亿美元B轮融资
时间:2019-03-04来源:中国公共关系行业平台作者:佚名
2月27日,AI芯片公司地平线(Horizon Robotics)公告完成近6亿美金的B轮融资,投后估值达30亿美金。  本次融资由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投,是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。  至此,全球三大半导体企业中有两家(英特尔和Hynix)成为了地平线战略股东。  早在2018年底的安博会期间,地平线创始人兼CEO余凯博士就曾向媒体表示,地平线将在2018年底完成新一轮融资,金额为5~10亿美元,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,以及一家顶级汽车厂商。此次官宣的消息也证实了这一点。  成全球AI芯片领域估值最高企业  本轮融资让地平线成为了全球估值最高的AI芯片创业企业。  融资消息发布后,地平线创始人兼CEO余凯博士表示:  目前,软硬结合与边缘计算已经成为全球人工智能领域的重要趋势。地平线有幸在创立之初就坚信这样的趋势并且发展至今。本次融资引入的重要的战略伙伴和财务投资者将为地平线进一步推进研发和商业化带来宝贵的资源和经验,也让我们更有信心迎接全球智能化时代的到来。  雷锋网(公众号:雷锋网)了解到,参与此次领投的SK中国在5G网络、自动驾驶和智能城市等领域有着诸多产业布局,这与地平线现有的产业链形成了很好的衔接。而此轮资本层面的战略合作能激发双方更多创新,推动各自产业格局的互补与优化。  作为成立仅有三年的初创公司,地平线却得到众多资本青睐。据相关统计数据显示,地平线自2015年成立以来,已经获得6轮融资,包括百万美元的天使轮融资,以及之后千万美元及以上的五轮融资,其中,2017年10月的A+轮融资金额更是达到数亿美元,这次则更是上升到了6亿美元。融资数额一直在增高。  地平线面向AI新时代的升级与再造  2017年末,地平线成功完成第一代芯片架构的大规模流片并发布中国首款人工智能处理器专注于自动驾驶的征程系列与专注于智能AIoT边缘计算的旭日。2018年,地平线成功将其技术先发优势转变为商业化的产品路径,依托其独特的软硬结合人工智能处理器技术,面向自动驾驶与智能AIoT两大领域,相继发布了地平线Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。  在余凯看来,公司正面临着面向AI新时代的升级与再造。  作为本身已经足够硬的软件公司,余凯觉得还可以再硬:在对软件和算法的优势基础上,逐步探索对硬件产品的打磨,在芯片产品上多点多面布局,为边缘计算、安防、智慧城市、自动驾驶、智慧交通乃至智慧零售等领域提供技术支撑。  身为前百度IDL常务副院长的余凯,在创立地平线后一直在招兵买马。AI不是一张宣传册就能做好的,尤其是AI芯片,它的技术门槛更好,一般玩家根本不敢进来。这3年,地平线在人才上、管理上、产品研发、技术投入上做了大量工作。  比如地平线打造了一个非常强大的芯片开发设备团队。首席芯片架构师周峰在业界有非常好的声誉,此前在华为负责ASIC芯片架构设计(全球最强大的芯片产品之一)。此外,前三星半导体中国研发中心总经理&三星中国副总裁吴征博士也加入了地平线,他曾在三星半导体、矽玛特(SigmaTel)、飞思卡尔(Freescale)和摩托罗拉等多家跨国公司担任中国区高管职位。如此种种,在芯片方面,地平线有着诸多非常优秀的人才。  在资本寒冬的笼罩下,地平线公告了了这笔B轮融资,这无疑将为中国人工智能和自动驾驶行业注入一剂强心针。此轮融资信息公布后,其投资人结构也使得外界对其未来在半导体、汽车等领域的合作生态与应用场景产生颇多遐想。 Tags:地平线宣告获6亿美元B轮融资
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